产品中心
ST9000
精选 3D NAND 颗粒,无缓存 PCB 架构,支持 HMB 缓冲加速,最高 3500MB/s 连续读写,硬件 LDPC 纠错 + 全量健康监测,百万小时可靠寿命。

基础参数:

最大读/写速度:3500/3000 MB/s

尺寸:80mm × 22mm

接口:PCIe Gen3 x4,NVMe 1.3

电压:3.3V

工作温度:0°C~70°C

存储温度:-40°C~+85°C
容量:256GB/512GB/1TB/2TB质保:3年
规范:RoHS

扩展技术:

1.支持HBM内存缓冲技术
2.支持TRIM,NCQ,S.M.A.R.T
3.支持垃圾回收算法4.支持动态坏块管理与磨损均衡