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HL7721
基于全国产自主可控晶圆工艺，高可靠性设计。单芯片集成36个高密度I/O端口，支持灵活调度与级联扩展，为大容量高性能存储系统提供坚实硬件支撑。
基础参数
:
封装：FCBGA1059，27×27mm
工艺制程：28nm
端口支持速率：UP to 12Gbps
协议支持：SMP/SSP/STP
扩展技术
:
1.硬件级安全启动机制
2.最多支持
4096个
硬盘数量
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